中藥臨方凝膠貼膏劑的研究現狀及展望

臨(lin) 方製劑是指針對依據辨證治療需要和藥物性能所開具的臨(lin) 時調配處方，按照患者需要加工成不同劑型的製劑。傳(chuan) 統中藥臨(lin) 方外用製劑包括散劑、軟膏劑、糊劑、膏藥、水劑、乳劑及煙熏劑等多種劑型，可用於(yu) 治療局部疾病，如肛瘺術後創麵［1］、糖尿病潰瘍足［2］、銀屑病［3］、濕疹［4］等，同時，在防治肺科疾病如哮喘［5］、過敏性鼻炎［6］等方麵亦有顯著效果，此外，還對關(guan) 節炎［7-8］、癌痛［8］等具有顯著療效。然而，洗劑、黑膏藥及外用散劑等傳(chuan) 統外用製劑存在載藥量小、生物利用度低、汙染衣物等缺陷，且手工製備劑量不精確、工藝粗放，無法滿足高質量臨(lin) 方製劑的需求。

凝膠貼膏劑又稱巴布劑，是以水溶性高分子材料為(wei) 主要基質，加入藥物，塗布於(yu) 無紡布上，製成的外用製劑。目前，在中藥新藥開發中，已有多種外用中藥劑型如散劑、油膏、洗劑、酊劑被成功改進為(wei) 凝膠貼膏劑［1，9］。凝膠貼膏劑可容納中藥粉末及提取物，且具有製備工藝相對簡單、生產(chan) 周期短等優(you) 點，有望成為(wei) 中藥臨(lin) 方製劑的候選劑型。

本文從(cong) 臨(lin) 方外用製劑的研究現狀出發，探索中藥臨(lin) 方凝膠貼膏劑的發展方向，總結歸納中藥臨(lin) 方凝膠貼膏劑的製劑技術現狀、劑型特點、成型關(guan) 鍵影響因素及影響規律，以期通過對中藥製劑原料物理性質的係統性研究，探尋中藥外用臨(lin) 方製劑的開發思路，形成成型率高、製備簡單、一次成型周期短、具有普適性的臨(lin) 方凝膠貼膏劑基質處方及工藝，為(wei) 中藥臨(lin) 方凝膠貼膏劑的開發提供啟示。

1 中藥臨(lin) 方外用製劑的研究現狀及發展方向

1.1 中藥臨(lin) 方外用製劑的研究現狀在臨(lin) 方製劑的

實際應用中，丸劑、散劑、膏劑應用最多，顆粒劑、膠囊劑、袋泡茶［10］、合劑、糖漿劑［11］、酒劑［12］、外用貼敷散、外用膏劑、栓劑等僅(jin) 有少量文獻報道。從(cong) 文獻報道來看，臨(lin) 方外用製劑研究所占比例有限，工藝較為(wei) 簡單［13-14］。鄧丙戌等［15］報道，由於(yu) 多種原因，多年來中藥臨(lin) 方調配主要被應用於(yu) 內(nei) 服中藥方麵；而對於(yu) 外用中藥，尤其對於(yu) 皮膚病外用中藥的臨(lin) 方調配，遠未受到重視。實際上，由於(yu) 皮膚病發於(yu) 體(ti) 表，在治療中外用中藥發揮著非常重要的作用，如皮膚病中的皮疹類型眾(zhong) 多，並且在多種因素（包括發病部位、季節、性別、年齡、刺激、過敏等）的影響下，這些皮疹在不斷變化，特別需要對外用中藥進行臨(lin) 方調配，以適應臨(lin) 床中不斷變化的情況，從(cong) 而達到不斷提高療效的目的。因此，臨(lin) 方外用製劑也應受到重視。遺憾的是，可能由於(yu) 技術及設備開發水平的限製，相對於(yu) 口服製劑，臨(lin) 方外用製劑的應用較少。

1.2 中藥臨(lin) 方外用製劑的發展方向  

臨(lin) 方外用製劑與(yu) 中成藥外用製劑的根本區別在於(yu) 其能滿足患者個(ge) 性化需求，達到“一人一方一劑”的要求。在具體(ti) 製劑過程中，必須滿足以下幾個(ge) 要求：①小批量生產(chan) ，一般為(wei) 7 d 或14 d 的處方用量，遠低於(yu) 大生產(chan) kg 級用量；②需要一次成型，因每位患者的處方藥味不盡相同，物料的理化性質不一，需操作者快速判斷物料的特性，快速正確調整工藝參數，一次成型，沒有大規模生產(chan) 的試生產(chan) 環節；③加工周期必須短，至多1~2 d，否則延誤用藥時間。

基於(yu) 以上的要求，傳(chuan) 統臨(lin) 方外用製劑劑型無法滿足，且存在一係列問題，主要體(ti) 現在以下幾個(ge) 方麵：①普遍存在易沾汙衣物、生物利用度低、載藥量低的缺點，患者使用的順應性不佳，如糊劑、油膏等；②存在皮膚安全性問題，主要涉及黑膏藥、藥油等，以皮膚係統不良反應為(wei) 主，表現為(wei) 蕁麻疹、藥疹等，甚至出現呼吸困難或過敏性休克等，也有出現循環係統、神經係統、血液係統及消化係統等不良反應的報道；③部分劑型工藝複雜，加工周期長，如膏藥的製備涉及5 個(ge) 耗時較長的步驟，僅(jin) 去火毒一項就需要浸泡3~7 d，無法快速應對患者的病情變化，不符合臨(lin) 方製劑快速響應患者需求的本質要求。因此，並非適用於(yu) 成藥的外用劑型都適宜開發為(wei) 臨(lin) 方外用製劑。然而，凝膠貼膏劑載藥量大、保濕透氣性好；皮膚相容性好，能水合角質層，促進藥物透過，提高生物利用度；可反複揭貼，對衣物汙染少，給藥量可控。同時，凝膠貼膏劑的一次成型性和影響製劑質量的關(guan) 鍵因素基本清晰，有條件形成通用處方，通過簡單的製備工藝及較短的加工周期來獲得，可解決(jue) 目前中藥臨(lin) 方外用製劑的現存問題，是中藥臨(lin) 方外用製劑的適宜劑型。

2 中藥臨(lin) 方凝膠貼膏劑製備的關(guan) 鍵因素

凝膠貼膏劑分為(wei) 3 層，即背襯層、膏體(ti) 層和防黏層。背襯層和防黏層起載體(ti) 和保護膏體(ti) 的作用，而膏體(ti) 層為(wei) 水溶性高分子骨架結構，由基質和藥物組成，在使用過程中產(chan) 生黏性，與(yu) 皮膚緊密貼合，是凝膠貼膏劑的主要組成部分。根據原料藥性質對基質的配方、比例進行調整是通用處方研究的核心，對凝膠貼膏劑基質的成型起關(guan) 鍵影響。目前，對中藥臨(lin) 方凝膠貼膏劑的研究較少，可在現有中藥凝膠貼膏劑的基質研究上尋找規律，以指導中藥臨(lin) 方凝膠貼膏劑通用處方的研究。

2.1 基質對臨(lin) 方凝膠貼膏劑成型性的影響

臨(lin) 方凝膠貼膏劑的輔料組成包括基質材料、交聯劑、交聯調節劑，視原料藥的理化性質可增加增黏劑、螯合劑、促透劑等。通用處方基質的配方、比例選擇應以生產(chan) 的順利進行及製劑具有良好的黏著力、含水量和機械強度為(wei) 導向。此外，為(wei) 響應臨(lin) 方製劑快速成型的需求，交聯速度應比普通凝膠貼膏劑更快。

凝膠貼膏劑的基質材料包括聚丙烯酸鈉、聚乙烯醇、殼聚糖、卡波姆等，其中，聚丙烯酸鈉是中藥凝膠貼膏劑的zui常用基質材料，其操作性更好，分子結構為(wei) 大分子鏈狀，與(yu) 小分子多羥基交聯劑結合形成立體(ti) 網狀結構，具有載藥作用，推薦其作為(wei) 臨(lin) 方凝膠貼膏劑通用處方的基質材料。以聚丙烯酸鈉作為(wei) 基質的凝膠貼膏本質上是交聯型凝膠，用量過多時，膏體(ti) 可能交聯過度，黏性會(hui) 顯著降低甚至沒有黏性；若用量不足，則內(nei) 聚力不夠，易導致揭貼後有殘留。同一種類交聯材料的不同型號也會(hui) 對基質成型造成影響，通過比較聚丙烯酸鈉NP-600、NP-700 和NP-800這3 種同種類不同分子量的基質材料可知，羧基含量更多的NP-800 交聯固化速度更快，黏性更高［16］，但同時更容易導致局部交聯過快、交聯不均勻，出現結團現象。由於(yu) 臨(lin) 方凝膠貼膏劑需要適用於(yu) 更多種類、不同物性原料藥的需求，故建議選用固化速度適中的NP-700 作為(wei) 臨(lin) 方凝膠貼膏劑的基質材料。

甘羥鋁、氫氧化鋁、氯化鋁等作為(wei) 交聯劑提供Al3+，與(yu) 基質材料中的羧基、羥基發生交聯，形成交聯型基質［17］。隨著交聯劑用量增加，交聯作用增強，膏體(ti) 內(nei) 聚力和初黏力均增大，但交聯劑用量過多會(hui) 導致交聯過度，使內(nei) 聚力過大，膏體(ti) 黏附性降低，甚至無黏性，而交聯劑用量過少則交聯不*，膏體(ti) 內(nei) 聚力差，易出現爛膏［16］。*等［18］對氯化鋁、甘羥鋁和氫氧化鋁3 種交聯劑進行優(you) 選，在不添加填充劑的條件下，三者的交聯速度依次降低、強度依次降低，且氫氧化鋁組和氯化鋁組基質的均勻性明顯低於(yu) 甘羥鋁組，表現出基質偶有結塊，不符合臨(lin) 方凝膠貼膏劑的應用需求，因此推薦選用甘羥鋁作為(wei) 交聯劑。

鋁離子具有路易斯（Lewis）酸的行為(wei) 特征，易與(yu) 中性（H2O）或陰離子（OH−、SO24 −、H2PO42−、R⁃COO−等）分子配位形成絡合物，絡合物越穩定，鋁離子越不易從(cong) 絡合物中解離出來，凝膠體(ti) 係的交聯速度越慢。這說明凝膠基質的交聯反應不是勻速完成的，局部交聯速度過快會(hui) 導致膏體(ti) 流動性變差，使塗布厚度不均勻，甚至無法塗布。這對需要快速成型的臨(lin) 方凝膠貼膏劑而言無疑是最大的製劑困難，實踐中可以通過調節體(ti) 係的pH 值起到調節交聯的作用。目前，凝膠貼膏劑常用的pH 值調節劑有酒石酸、乳酸、蘋果酸和檸檬酸，對應的交聯速度由快到慢排序依次為(wei) 酒石酸>乳酸>蘋果酸>檸檬酸［19］。加入調節劑會(hui) 降低凝膠基質的彈性，彈性降低程度與(yu) 調節劑化學結構中羥基與(yu) 羧基的個(ge) 數比（-COO-/-OH）有關(guan) 。在比值不等的情況下，羥基與(yu) 羧基個(ge) 數比越大，凝膠基質彈性下降越小［19］。因此，推薦羥基與(yu) 羧基個(ge) 數比最大、交聯速度最快的酒石酸作為(wei) 臨(lin) 方凝膠貼膏劑的交聯調節劑，以降低環境的酸性，加快交聯反應速度。針對這一問題，除了調整基質的pH 值，還可加入螯合劑乙二胺四乙酸（EDTA），通過其與(yu) 部分遊離的鋁離子螯合來降低反應速率，使固化時間與(yu) 生產(chan) 工藝相適應，從(cong) 而保證充足的塗布時間［20-21］。加入中藥浸膏後的基質，其初黏性、持黏性均弱於(yu) 空白基質，故必要時需要額外添加增黏劑。然而，不同種類的增黏劑其增黏效果不同，如：卡波姆作增黏劑的基質黏性呈現隨其用量的增加而先增加後減小的趨勢［18］；以聚乙烯吡咯烷酮（PVP）K30作增黏劑的基質，其用量越大，黏性越大，但用量過大則會(hui) 導致膏體(ti) 殘留［21］。

2.2 原料藥對臨(lin) 方凝膠貼膏劑成型性的影響

原料藥的複雜性是臨(lin) 方凝膠貼膏劑區別於(yu) 普通凝膠貼膏劑的特征所在，也是臨(lin) 方凝膠貼膏劑的主要製劑難點。這意味著無基質處方篩選的預實驗在通用基質處方的基礎上僅(jin) 能作較小調整，須快速成型，且一次成型率高。所載藥物會(hui) 對一次成型率造成巨大影響，其形式有三，包括原生藥粉、浸膏或兩(liang) 者同時存在，3 種形式均可在結合臨(lin) 床需求的前提下應用於(yu) 臨(lin) 方凝膠貼膏劑。凝膠貼膏劑所載藥物會(hui) 對其凝膠骨架的完整性造成較大影響，表現為(wei) 載藥凝膠貼膏劑的黏彈性稍遜於(yu) 空白基質，保水性也有所降低，儲(chu) 存中易吸水導致黏度降低［22］。

原生藥粉可作為(wei) 基質填充劑，其效果與(yu) 其他填充劑無明顯差異。這提示原生藥粉在實際運用中具有“藥輔合一”的特性，可作填充劑，且可作為(wei) 藥物成分與(yu) 中藥浸膏形成雙儲(chu) 庫，即在第一儲(chu) 庫中藥浸膏的濃度降低後，中藥細粉被製劑中的水分提取出有效部位來不斷彌補濃度，從(cong) 而延長藥物作用時間［23］。然而，由於(yu) 原生藥粉的吸濕性，可能會(hui) 導致載有中藥細粉的臨(lin) 方凝膠貼膏劑成品中帶有較多氣泡，引起皮膚黏著性和活動關(guan) 節追隨性不佳［24］，這可能會(hui) 為(wei) 臨(lin) 方凝膠貼膏劑實際應用帶來一定的困難。

中藥浸膏成分複雜，其理化性質（如極性、溶解性、揮發性、pH 值等）存在較大差異［20］，對最終凝膠貼膏劑成型具有重要影響。首先，基質與(yu) 浸膏間的合理配比對臨(lin) 方凝膠貼膏劑的成型有重大影響：加入浸膏量過多時，交聯反應時間較長，基質成型較慢，且會(hui) 有少量的藥液滲出膜麵，影響最終產(chan) 品的成型［18］。因此，在保證製劑成型的條件下，為(wei) 了滿足臨(lin) 方凝膠貼膏劑快速成型的需求，其最大載藥量應在20%~25%［21，25］，中藥浸膏的相對密度應為(wei) 1.2（20 ℃）左右［21，25］，此時的凝膠貼膏劑成型性良好，可分散均勻［26］。在成型過程中，浸膏稠度過大可能會(hui) 導致分散困難、結團等影響膏體(ti) 含量均勻性的製劑難題，可通過適當加入液體(ti) 石蠟或提高甘油含量，從(cong) 而降低塗布黏稠度，保障膏體(ti) 的均勻性和延展性［27］。

由於(yu) 凝膠貼膏劑的成型過程是一個(ge) 持續的化學反應過程，中藥浸膏的化學性質對最終成型的影響甚至超過載藥量、相對密度、稠度等物理性質。在儲(chu) 存過程中，載有中藥浸膏的凝膠貼膏劑會(hui) 出現因內(nei) 聚力減小或膏體(ti) 黏性變大而難以揭開防黏層等問題，這可能要歸因於(yu) 中藥浸膏與(yu) 空白基質中的Al3+、羧基、螯合劑EDTA 等產(chan) 生了反應［20］。由於(yu) 凝膠骨架材料隻有在酸性環境下才會(hui) 發生交聯反應［19］，故而製備凝膠貼膏劑時會(hui) 添加一定量的酒石酸等調節劑以降低環境的pH 值。當原料藥含酸性成分時，可減少酒石酸等的添加量，從(cong) 而有利於(yu) 凝膠貼膏劑成型。但過酸的中藥如酸棗仁、五味子等，會(hui) 導致體(ti) 係pH 值偏低，基質交聯固化速度過快，進而出現局部交聯不均勻的現象，影響凝膠貼膏劑的剝離強度［19］。因此，處方中含有此類過酸原料藥的臨(lin) 方凝膠貼膏劑應視情況調整幹燥熟化溫度，適當延長熟化時間［28-29］，以滿足臨(lin) 方製劑快速成型的要求。亦可通過添加螯合劑，與(yu) 交聯劑中部分遊離的鋁離子螯合，從(cong) 而降低反應速率，較好解決(jue) 此類酸性中藥原料藥的問題。

當處方中有人參、三七等富含皂苷類成分的中藥原料藥時，不同入藥形式對臨(lin) 方凝膠貼膏劑的成型性具有不同的影響。當以原生藥粉入藥時，因其吸濕性、比表麵積大，易造成膏體(ti) 的含水量波動和pH 值變化，從(cong) 而影響膏體(ti) 黏性［30］；以浸膏入藥時，皂苷類成分溶於(yu) 水後會(hui) 形成肥皂泡沫狀，使凝膠貼膏劑基質蓬鬆而多泡，不利於(yu) 塗布或影響製劑的外觀。同時，皂苷類成分在高溫下不穩定，會(hui) 對臨(lin) 方凝膠貼膏劑的成型造成一定的困難［25］。針對這種情況，目前有效的解決(jue) 辦法是加入適量氮酮或表麵活性劑，起到消泡作用［31］。

當處方中有富含脂肪油的中藥原料藥時，由於(yu) 凝膠貼膏劑基質的水溶性較強，在長期保存過程中會(hui) 因油脂和膏體(ti) 互溶性差而溢出藥液。根據目前凝膠貼膏劑的基質研究，尚無通過改變基質處方來改善這一現象的解決(jue) 方案，或可選用由液體(ti) 石蠟與(yu) 聚乙烯或脂肪油與(yu) 膠體(ti) 矽或鋁皂、鋅皂等構成的油性凝膠基質作為(wei) 基質材料［32］。

2.3 中間體(ti) 物性參數對臨(lin) 方凝膠貼膏劑成型性的影響

凝膠貼膏劑的交聯機製包括交聯過程中金屬離子與(yu) 凝膠骨架所形成絡合物的穩定性、解離速度、交聯速度、交聯程度及各類成分在交聯過程中所表現的行為(wei) 特點。簡單依靠《藥典》中所規定的包括含膏量、賦形性、黏附力、含量均勻度在內(nei) 的檢測項目，無法及時調整凝膠貼膏劑的製備處方及工藝，因此，可以引入新的物性評價(jia) 方法，通過評價(jia) 臨(lin) 方凝膠貼膏劑塗布前膏體(ti) 的物理性質，從(cong) 而對處方及工藝做出合理的調整。

黏彈性是高分子材料的重要特征，凝膠貼膏劑的基質作為(wei) 一種高分子材料，其黏彈性可通過流變學測試快速評價(jia) 。流變學測試可迅速和精確地反映凝膠貼膏劑基質的內(nei) 部行為(wei) ，通過振幅掃描測試，評估基質的線性黏彈區（LVE），並可引入儲(chu) 存模量G′、損耗模量G″、複模量G*和阻尼因子tanδ 等流變學指標對臨(lin) 方凝膠貼膏劑中間體(ti) 進行評價(jia) 。G′、G″分別表現凝膠貼膏劑的彈性和黏性，G*表現其整體(ti) 黏彈性，並指示凝膠強度及其聚合物分子的糾纏密度［33］，阻尼因子tanδ 則可指示是否交聯及凝膠貼膏劑的柔軟程度［19，33］。各流變參數測試方法簡便快速，且能根據參數快速調整處方及工藝，有利於(yu) 臨(lin) 方凝膠貼膏劑的快速製備。此外，食品工程中常用質構儀(yi) 對高分子材料進行評價(jia) ，評價(jia) 所得的質構特性屬於(yu) 機械和流變學的物理性質，對臨(lin) 方凝膠貼膏劑的物性評價(jia) 有一定指導意義(yi) ，可借鑒的質構參數包括硬度、黏附性、彈性、內(nei) 聚性等。

2.4 工藝對臨(lin) 方凝膠貼膏劑成型性的影響

凝膠貼膏劑的製備工藝包括前處理、混合、塗布、靜置熟化，每一步都可影響成品的最終效果。為(wei) 保證臨(lin) 方凝膠貼膏劑的穩定性，除應確定臨(lin) 方凝膠貼膏劑的通用處方，還應設立標準化的製備工藝。

物料添加順序和禁忌會(hui) 影響膏體(ti) 的固化成型。製備中，應分別混合均勻水相、油相，視藥物的相容性將其混入水相或油相，再將水相倒入油相，充分攪拌均勻，趁熱均勻塗布。適宜的物料添加順序利於(yu) 膏體(ti) 的攪拌和塗布，無拉絲(si) 、氣泡少則製得的凝膠貼膏表麵平整光滑、富有彈性、黏性適中［31］。混合順序的禁忌包括：不能直接混合基質材料與(yu) 水，這一行為(wei) 將導致形成團塊，基質材料外出形成一層致密的膜，使基質混合失敗；甘油與(yu) 水不能同時加入，否則將導致不溶團塊的產(chan) 生［20］。由於(yu) 基質黏性大，基質混合後極易產(chan) 生氣泡等現象。製備過程中需控製適宜的攪拌速度、攪拌時間，並保持同一攪拌方向，以降低膏體(ti) 產(chan) 生氣泡的概率。攪拌速度過快易產(chan) 生大氣泡，使成品外觀均一性不佳，剪切力過大易造成高分子鏈斷裂，使機械強度不足，膏體(ti) 附著力不足［34］；而攪拌速度過慢則凝膠貼膏劑不易混合均勻［30，35］。綜合各文獻描述來看，目前實驗室等小規模製備臨(lin) 方凝膠貼膏劑時，可將攪拌速度控製在30~60 r/min，並根據藥量和藥物性質，在此範圍內(nei) 做出調整［35］。攪拌溫度對膏劑質量也有一定的影響，溫度高，膏體(ti) 形變較快，易於(yu) 混合，能使膏體(ti) 中各組分均勻分布，易於(yu) 塗布，溫度太高又會(hui) 使膏體(ti) 黏性下降，故攪拌溫度應控製在<60 ℃，以50 ℃為(wei) 宜［25］。

即使是同一藥物處方，不同批次間的塗布時間、晾幹時長、蓋膜時間等參數的不同，都會(hui) 導致凝膠貼膏劑中的水分流失有差異［20］，因此製備臨(lin) 方凝膠貼膏劑時，要確保塗布的各參數一致。靜置過程中，將背襯層朝上可以縮短幹燥時間，並需要根據藥物處方中各成分的物化性質調整適宜的熟化溫度和濕度。推薦在25 ℃左右溫度較低的環境下靜置熟化，這樣得到的膏體(ti) 柔軟、初黏力較好，膏麵較光滑，且使用後無殘留或殘留較少［34］，過高的熟化溫度可導致失水過多，出現皮膚追隨性差、初黏力和持黏力降低的現象。不同相對濕度的比較研究發現，低濕環境的靜置時間更短，但會(hui) 導致膏體(ti) 邊緣與(yu) 中間幹燥程度不一致的現象；高濕環境靜置則膏體(ti) 難以成型，易出現膏麵爛麵、蓋襯與(yu) 膏體(ti) 難以分離的現象［34］。加水混合時易產(chan) 生團塊，針對這一技術困難，李慧敏等［20］研究發現，放置幾小時後再進行攪拌可以混合均勻。目前，當其他步驟出現不溶團塊時，仍沒有較好的補救措施，需要重新製備。縱切凝膠貼膏劑時如果出現溢膏現象，導致藥膏邊緣呈鋸齒狀，其原因可能是膏體(ti) 沒有剛性或黏稠度高。此問題可通過調整基質處方或成型凝膠貼膏劑切割的刀具設計來解決(jue) ［30］。

3 小結與(yu) 展望

中藥臨(lin) 方凝膠貼膏劑多以原生藥粉、浸膏入藥，製劑原料的理化性質及混合均勻度是決(jue) 定其成型工藝成功的兩(liang) 大關(guan) 鍵因素。麵對各種不同臨(lin) 床用途的中藥處方，需要根據藥物的物性特點結合製劑基質性質設計係列通用基質處方，以方便質量控製和個(ge) 性化給藥。因此，在建立原料藥和輔料的物性參數數據庫的基礎上，應探討“原料理化性質-成型工藝-製劑質量”三者之間的相關(guan) 性，根據數據庫信息調整輔料及工藝參數，實現無需預實驗、快速成型且具有高載藥量的目標。

臨(lin) 方製劑意味著方多量少，手工製備和大型機械製備都無法*契合其需求。目前標準化生產(chan) 設備自動化程度低，故需要開發小型自動化生產(chan) 設備，但具體(ti) 問題體(ti) 現在藥膜塗層存在氣泡、藥膏塗布不均勻、縱切時膏體(ti) 溢出、藥膏邊緣呈鋸齒形等［36］。缺乏規格合適的標準化生產(chan) 設備將大大製約臨(lin) 方外用製劑的發展，故可將自主研發核心設備、縮小優(you) 化現有大型設備雙線並進，實現小規模的機械化生產(chan) ，從(cong) 而提高製備效率，保證質量穩定。

凝膠貼膏劑作為(wei) 半固體(ti) 製劑，其含水量高，加載藥物後容易發生黴變，添加適量的抑菌劑、製劑環境滿足D 級潔淨要求等手段可保證大部分臨(lin) 方外用製劑的用藥安全需求。目前，臨(lin) 方製劑都缺乏相應的生產(chan) 規範和質量標準，應當參考現行中成藥製劑的生產(chan) 規範，結合臨(lin) 方製劑的特點，建立中藥臨(lin) 方凝膠貼膏劑的生產(chan) 規範。

總之，凝膠貼膏劑作為(wei) 一種新型製劑，具有載藥量高、使用方便、藥效持久等優(you) 點，符合中醫藥臨(lin) 床診療需求。目前，中藥臨(lin) 方凝膠貼膏劑的開發還處於(yu) 初級階段，開發時應注重對原料藥理化性質、工藝參數的係統研究與(yu) 分析，選擇適宜的輔料種類和規格，確定普適性處方及工藝，研發小型自動化設備。在提升凝膠貼膏劑的製備工藝與(yu) 質量的同時，進一步擴大該製劑的臨(lin) 床應用領域，助力臨(lin) 方製劑技術發展。

資料來源：項金曦，朱森發，林曉，張磊，洪燕龍，沈嵐。中藥臨(lin) 方凝膠貼膏劑的研究現狀及展望。上海中醫藥大學學報。2022年。