凝膠貼膏膠強度測試

   凝膠貼膏是指原料藥物與(yu) 適宜的親(qin) 水性基質混勻後塗布於(yu) 背襯材料上製成的貼膏劑，相對於(yu) 貼劑，具有載藥量大、血藥濃度穩定、皮膚親(qin) 和性好、使用安全方便等諸多優(you) 點，因此具有廣泛的應用前景。目前凝膠貼膏主要為(wei) 交聯型凝膠貼膏，是交聯型骨架材料通過與(yu) 交聯劑螯合固化，形成三維網絡結構而成型。主要由交聯型高分子骨架材料、交聯劑、交聯調節劑、增黏劑、填充劑、透皮促進劑、保濕劑和蒸餾水等組成。

   黏彈性是交聯型凝膠貼膏的基本特性，不僅(jin) 影響基質的製備國產(chan) ，如混合、攪拌、塗布，也可以控製其黏附到皮膚表麵的程度和持續時間。質構儀(yi) 作為(wei) 一種物性分析儀(yi) 器，已經在醫藥行業(ye) 中得到了越來越多的應用，可以測定硬度、黏性、彈性、回複性、內(nei) 聚性等指標，具有客觀、可重複、測試結果數據化等優(you) 點。

1 儀(yi) 器測試

儀(yi) 器：Universal TA質構儀(yi) （物性分析儀(yi) ）

探頭：P/35柱形探頭

將凝膠貼膏放於(yu) 多功能質構儀(yi) 探頭的正下方，參數設置如下：

測試模式：壓縮

測試前速度：1mm/s

測試速度：1mm/s

測試後速度：1mm/s

觸發力：10g

目標模式：距離6mm

2 實驗結果

基質反抗探頭做功的強度，即為(wei) 凝膠貼膏的膠強度。